我是廣告 請繼續往下閱讀 工研院院長劉文雄表示,非常開心今年工研院獲得8個獎項,不過得獎只是一個開始,期許能將技術打入市場;過去17年,工研院已拿過66個R&D100的獎項,而這些獲獎技術,已經有9成以上技術轉移或新創走入市場,相信是對台灣產業的一大貢獻。
而工研院從去年開始,在美國頒獎典禮後,也會在當地舉辦ITRI Tech Day,讓同仁能與國際的創投公司進行面對面的接觸,期望能以最新的科技研發帶動產業發展。
工研院今年獲得8個獎項,包含通訊、半導體、醫療、綠色永續與製程優化等五大領域,並結合AI相關技術,發展最新科技。
在半導體領域,「MOSAIC 3D AI晶片」是首款將邏輯運算與記憶體整合的3D堆疊AI晶片,可滿足各類型的AI產品應用需求。
通訊及半導體方面,提供基於軟體的無線接取解決方案,可快速滿足行動服務營運布建需要;「線上X光關鍵尺寸量測系統」是以全球速度最快的反射式X光量測機台,精準監控半導體關鍵尺寸並提升製程良率。
淨零永續領域中,「AI低碳無機聚合混凝土技術」利用AI技術控制低碳混凝土的生產過程,幫助相關產業取得低成本、低碳足跡且品質可靠之建築材料;「敏捷部署之需量反應能源管理系統」運用AIoT技術將店內耗能設備導入智慧能源管理系統,安裝工期僅需3天,且無須更換昂貴價格設備,創造綠色商機,目前已導入超過3200家零售店。
工研院面對新時代的機會與挑戰,持續聚焦市場新價值、新需求,擘畫《2035技術策略與藍圖》作為研發指引,以「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」、「韌性社會」四大應用領域為核心,並發展「智慧化致能技術」促成應用。工研院以科技創新為宗旨,並以市場需求為導向,開拓嶄新市場,致力提升社會福祉,引領國人邁向更美好的未來。
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標題:「研發界奧斯卡」全球百大科技研發獎 工研院奪8獎項、列全球第3
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