《科創板日報》7月13日訊（編輯 鄭遠方）明日（7月14日），華爲將舉行主題爲“數據新範式—釋放AI新動能”的大模型時代華爲AI存儲新品發布會。

華爲公司副總裁、華爲數據存儲產品线總裁周躍峰日前已透露，7月份將向全球發布面向大模型的新款存儲產品。

圖|“大模型時代華爲AI存儲新品發布會”議程

周躍峰表示，在通用大模型與行業大模型的訓練推理中面臨着諸多數據難題：海量數據跨域歸集慢、預處理與訓練中數據交互效率低、數據安全流動難。AI大模型對存儲帶來了新的挑战，比如穩定性相較傳統AI更差，同時有大量的數據預處理和准備工作，需要用近存計算來系統性處理這個問題。

近存計算是什么？

近存計算屬於存算一體，後者也被稱爲“AI算力的下一極”，方正證券認爲其有望成爲繼CPU、GPU之後的算力架構“第三極”。

近存計算中，計算操作由位於存儲區域外部的獨立計算芯片/模塊完成。這種架構設計的代際設計成本較低，適合傳統架構芯片轉入。如今近存計算技術早已成熟，被廣泛應用在各類CPU和GPU上。

現任中國科學院微電子研究所副所長、研究員曹立強及副研究員侯峰澤在《前瞻科技》的一篇文章中寫道，近存計算的算力高、精度高，它是一種基於先進封裝的技術途徑，通過超短互連技術，可實現存儲器和處理器之間數據的近距離搬運。

近存計算的典型代表之一便是AMD Zen系列CPU，而將HBM內存（包括三星的HBM-PIM）與計算模組（裸Die）封裝在一起的芯片也屬於此類。特斯拉、三星、阿裏巴巴、英特爾、IBM等均已布局近存計算。

其中，三星在今年在CES上展示了支持超大規模AI模型的近存計算技術CXL-PNM。據公司介紹，該技術在更靠近存儲器的地方實現數據處理功能，可將人工智能模型的加載速度提高2倍，容量提高4倍。

阿裏巴巴達摩院也曾定制設計一款近存計算芯片並發布論文，該芯片基於西安紫光國芯SeDRAM平台，對比採用英特爾Xeon Gold 5200@2.20GHz平台的系統，該芯片對特定的人工智能應用場景，性能提升10倍以上，能效則提升超過300倍。

AI帶動存儲需求上行

正如上文所說，AI技術與大模型發展帶來了存力硬件需求上行。華西證券認爲，隨着ChatGPT等應用开啓AI新時代，加之相關技術演進，預計全球數據生成、儲存、處理量將呈等比級數增長。

並且，由於人工智能服務器需求激增，HBM價格已开始上漲，業內預計未來兩年HBM供應仍將緊張。而三星、SK海力士也已着手开始擴產HBM。

華爲指出，大模型時代的到來，將進一步重塑包括存力在內的IT基礎設施，帶有嶄新AI基因的存儲產品有望成爲行業數字化升級的新寵。