當前，全球半導體逆流之下，廠商們仍在持續布局下一步棋子，從收購上看，博通、羅姆、高通、Cadence等半導體大廠正在不斷擴充陣營，加強護城河。

其中，博通以690億美元收購VMware的交易案獲歐盟委員會批准，這是目前全球芯片行業最大的收購案；羅姆與Solar Frontier達成基本協議，收購該公司原國富工廠的資產，擴產SiC功率器件；高通宣布將收購以色列車載通訊芯片制造商Autotalks，加強產品組合，深化汽車業務。而近日，半導體又有幾個收購案迎來新的進展。

Cadence豪氣連收兩家

當地時間7月20日，EDA企業Cadence Design Systems, Inc.和芯片設計商Rambus Inc.宣布，就Cadence收購Rambus SerDes和內存接口PHY IP業務達成了最終協議。

根據協議，收購完成後，Rambus將保留其數字IP業務，包括存儲器和接口控制器以及安全IP。預期的技術資產收購還將爲Cadence在美國、印度和加拿大帶來經過驗證且經驗豐富的PHY工程團隊，進一步擴大Cadence領域豐富的人才基礎。

Cadence預計此次交易對每家公司今年的收入和盈利影響不大，並預計將於2023年第三季度完成，但須滿足某些成交條件。

此前7月15日，Cadence宣布完成對半導體設計公司Pulsic的收購，進一步拓展了其多物理場系統分析和計算流體力學 (CFD) 產品陣容。

資料顯示，Cadence成立於1988年，由ECAD Systems和SDA Systems兩個公司合並而成，目前已成爲全球EDA龍頭企業之一。收購的兩家企業中，Rambus成立於1990年，是一家專門從事高速芯片界面的發明及設計的技術授權公司；而Pulsic是一家擁有20多年歷史的EDA軟件公司，已爲全球存儲、FPGA、定制數字、LCD、成像和AMS市場的IDM和無晶圓廠客戶提供了成功的流片，該公司總部位於英國布裏斯托爾（Bristol）。

內存和SerDes IP設計和集成仍然是人工智能、數據中心和超大規模應用、CPU架構和網絡設備設計中不可或缺的一部分。近年來，人工智能的加速發展和數據中心的持續增長，正在推動對內存和安全性的需求不斷增長。

納芯微擬收購昆騰微33.63%股權

7月17日，蘇州納芯微電子股份有限公司（以下簡稱“公司”）發布公告稱，公司於當日與JING CAO（曹靖）、北京武岳峰亦合高科技產業投資合夥企業（有限合夥）等10名昆騰微電子股份有限公司（以下簡稱“昆騰微”）的股東籤署了《股份收購意向協議》（以下簡稱“意向協議”），公司擬收購上述股東持有昆騰微的33.63%股權。

據官網介紹，納芯微是高性能高可靠性模擬及混合信號芯片公司。自2013年成立以來，該公司聚焦傳感器、信號鏈、電源管理三大方向，提供的半導體產品及解決方案可廣泛應用於汽車、工業、信息通訊及消費電子領域。

昆騰微成立於2006年9月28日，其主營業務爲模擬集成電路的研發、設計和銷售，其中音頻SoC芯片主要包括無线音頻傳輸芯片、FM/AM收發芯片、USB音頻芯片等，應用於消費電子領域；信號鏈芯片主要包括模數轉換器（ADC）、數模轉換器（DAC）以及集成型數據轉換器，主要應用於通信、工業控制等領域。

昆騰微的產品已進入包括JBL、飛利浦、山水音響、唱吧、特斯拉、比亞迪、理想汽車、萬利達、綠聯、創新、鐵三角、TCL、漫步者、惠威、創維、海信、康佳、長虹、聯想、視源、楓笛等在內的衆多終端品牌廠商。

對於本次收購的影響，納芯微表示，本次股份收購事項有助於豐富公司相關技術及IP儲備。昆騰微產品與公司現有IP組合可形成很好的互補，可以進一步完善公司的技術IP組合，拓寬公司在無线連接、通用信號鏈、音頻方案等領域开發新產品的可能性，可以提升公司在战略市場包括汽車、泛能源等圍繞客戶开發更多品類、滿足客戶更多需求的能力。

羅姆擬21.6億美元聯合收購東芝

據日經亞洲報道，日本芯片制造商羅姆公司將向私募股權公司Japan Industrial Partners（JIP）牽頭的財團，提供總計3000億日元（約21.6億美元）的資金，用於擬議收購東芝。

據了解，羅姆在近期的董事會會議上表示，如果要約收購成功，將向JIP領導的投資基金投資1000億日元，還將購买爲收購而設立的關聯公司發行的2000億日元優先股。

羅姆和東芝都生產功率半導體器件，有助於降低電動汽車、電器和其他產品的功耗。羅姆透露其目標是在2025財年佔據碳化硅功率器件全球市場份額的30%。

羅姆表示，與JIP或其他公司沒有“關於與東芝合作或參與東芝管理”的協議，但其業務與東芝的半導體業務“高度兼容”，表示期待未來的合作。

Littelfuse擬收購Elmos晶圓廠

據外媒近日報道，Fabless公司Elmos已同意以約9300萬歐元的淨購买價出售晶圓廠。

根據協議，Littelfuse將收購多特蒙德晶圓廠及其約225名員工的技術團隊。所有其他活動，包括測試操作，都將由Elmos負責。

通過收購多特蒙德晶圓廠，Littelfuse增強了其在功率半導體方面的能力，適用於可再生能源、能源存儲和電動汽車充電基礎設施等高增長功率轉換應用。

目前，Littelfuse在20多個國家/地區开展業務，在全球擁有約18000名員工。在德國，Littelfuse經營着多個制造、銷售和研發基地。

根據報道，該交易的交割預計將於2024年12月31日生效，並須滿足某些交割條件和監管部門的批准。Elmos將保留對晶圓廠的全面運營控制權，直到交易完成爲止。

此外，據透露，Elmos和Littelfuse已同意達成一項明確的多年產能共享安排，初步期限持續到2029年，Elmos購买晶圓廠生產的一定數量的晶圓。

$興森科技(SZ002436)$收購揖斐電電子

7月19日，興森科技宣布，公司全資子公司廣州興森投資有限公司收購揖斐電株式會社持有的揖斐電電子（北京）有限公司（以下簡稱北京揖斐電）收購目前已實施完成，原北京揖斐電已更名爲北京興斐電子有限公司，成爲興森科技的全資孫公司。

針對本次交易，興森科技表示，將有助於公司在產品和技術層面實現一定程度的補強，提升公司的業務規模、構建新的利潤增長點，符合公司長遠战略規劃。同時有助於興森科技進入高端智能手機市場，並有望打开公司CSP封裝基板和FCBGA封裝基板業務與頭部消費電子行業客戶的合作空間。

通過多年的研發投入和積累，興森科技從傳統PCB領域拓展至半導體ATE測試板和集成電路封裝基板領域，已實現集成電路封裝基板FCBOC、FCCSP等產品的穩定量產，與國內外主流存儲芯片、應用處理器芯片、射頻芯片、傳感器芯片客戶建立起穩定的合作關系。

近年來，高端手機芯片逐漸朝着小型化、多功能、高集成度的方向演進，隨着功能組件模組的數量持續增加，主板呈現尺寸擴大和層數增加的趨勢，預期主流手機品牌旗艦機型會更多採用mSAP工藝的類載板以適應“短小輕薄”的發展趨勢。

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