半導體板塊近幾日連續回調，7月21日衝高回落-0.35%。現階段回調原因，包括人工智能板塊，主要是短期市場對行業存在泡沫性預期，合理回歸至正常估值水平。半導體目前正處於行業大的下行周期，景氣度駐底階段，但板塊內不同細分領域也處於小周期的不同位置，下半年仍存在結構性的投資機會。展望後市，我們更看好需求邊際彈性更高的存儲賽道，相比大周期更快見到拐點。

存儲佔半導體板塊的價值量達1/3，存儲芯片市場由美光、英特爾等龍頭企業壟斷。存儲芯片行業在經歷了2022年的需求疲軟，各個寡頭也正在削減芯片產量，庫存去化下預計23Q3开始出現供給端的價格回升。需求側也會隨着汽車智能化需求提升、消費電子數字存儲需求提升逐漸放量。半導體板塊長期成長趨勢確定，還是存在很好的結構性機會，建議廣大投資者持續關注。

$德邦半導體產業混合發起式A(OTCFUND|014319)$$德邦半導體產業混合發起式C(OTCFUND|014320)$

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