近期市場傳出，台積電下半年可能調漲價格，不過IC設計廠商指出，目前第三季度價格沒有變動，第四季度價格要等到4月才开始協商。

據台媒報道，在HPC及消費性電子急單逐步回溫下，市場傳出，台積電第二季產能利用率優於市場預估，並可能在年底前調漲晶圓代工報價。對於市場調價問題，對此台積電不予回應。

IC設計廠商表示，台積電今年第一季漲價通知早在去年第三季就已經收到，且近期才陸續完成新投片晶圓的調漲價格合約，沒有在第一季收到台積電再度漲價的通知，因此幾乎可以推斷今年前三季度價格將不會有所變動。

報道稱，台積電成熟制程晶圓代工產能利用率下降至80％～90％左右，但如聯電、力積電及世界先進等晶圓代工廠產能利用率都已經降到70%左右。

不過近期車用芯片也傳出有降價壓力，或牽動台積電、聯電、環球晶等台廠營運。

業界人士分析，車用電子認證時間長，過往都是穩定而長期的訂單，如果車用芯片廠有降價壓力，勢必調整對晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。 

法人指出，現階段消費性電子需求疲弱，台積電雖然高階制程仍相對具有競爭優勢，但在成熟制程上，車用芯片仍是晶圓雙雄重要填補產能、穩住營運的重要支撐，一旦車用需求轉弱，對台積電、聯電有影響。

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