圖：是德科技中國區IC行業經理陽任平

2023年7月13-14日，第三屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會（ICDIA2023）在無錫太湖國際博覽中心召开。

“半導體和汽車方向是是德科技非常重要業務分支。半導體是傳統優勢應用領域，是德科技有着與全球各細分領域龍頭及本土IC設計公司、頂級晶圓廠多年的合作經驗，在技術上深耕細作，並實現在流片前階段即導入測試方案的理念”。是德科技大中華區運營總監任彥楠女士表示，五年前是德科技單獨成立了汽車電子與新能源事業部，隨着新能源及智能汽車車發展強勁的勢頭，去年進一步拓展對應測試業務業務，通過並購整合資源的方式拓展是德科技在技術上的能力。

提供三方面半導體測試

關於是德科技半導體領域測試方面任彥楠女士表示，是德科技提供的半導體測試分爲三個方面：

第一方面，針對IC設計公司、IP設計公司，提供常規的驗證工具，即芯片流片之後的性能參數驗證工具。

關於設計公司用的測試驗證工具，主要是迭代高速數字，第五代PCIe5/DDR5，PCIe56/DDR6。關於寬帶，6G裏毫米波是關鍵技術，毫米波需要非常寬的帶寬，是德科技今年將針對5G、超5G，或者針對未來6G的超寬帶毫米波方案進一步完善，讓寬帶通信可以早用測試工具。

第二方面，晶圓代工廠參數測試。

產线是固定流程，是德科技在後道的WAT（Wafer Acceptance Test）測試設備，從型號4070、4080，拓展到當下P9000，測試速度加快，P9000量產之後，FAB的測試廠可以提高2到3倍的測試效率。而且該產品適用範圍比較廣，從28nm到台積最近的2nm工藝，用的都是P9000這套設備。

第三方面，用於射頻領域的ADS。

是德科技ADS針對射頻，也有一部分軟件和硬件配合提取PDK模型。今年是德科技和英特爾有合作，幫英特爾做大規模芯片的參數提取。然後成立了一個EDA聯盟。也和台積電在3DFabric聯盟的合作。

是德科技中國區IC行業經理陽任平稱，是德科技在第三代半導體的儲備非常豐富，尤其是在測試領域，提供了非常完備的第三代半導體測試方案。

第三代半導體檢測存在機遇

由於雙碳目標及綠色生態的政策傾向，ESG浪潮來襲，以SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）爲代表的第三代半導體已經成爲高性能器件廠商的優先選擇，功率器件也成爲中國半導體市場的新亮點。

市場調研機構Yole最新研究報告指出，全球功率半導體器件市場將從2020年的175億美元增長至2026年的262億美元，而其中約70%來自汽車市場。

隨之而來的是第三代半導體芯片和功率器件研發、生產中的測試測量難點和挑战。我國第三代半導體功率器件整體來看良品率低下、生產成本高、可靠性無法保證。問題的根源在於以SiC爲代表的第三代半導體材料晶體生長緩慢,缺陷控制難度大導致成品良品率低,加工難度大等因素是造成碳化硅襯底成本高居不下的重要原因。

第三代半導體也是我國在半導體領域“彎道超車”的一個機會。我國十分重視第三代半導體產業發展，在政策支持和市場廣闊的雙重利好條件下，一大批技術先進、產品可靠的第三代半導體企業如雨後春筍般湧現。

爲了應對市場需求，是德科技推出了功率半導體靜態參數+動態參數全套測試方案，適用於現在業界所有的碳化硅、氮化鎵，甚至其它的第三代、第二代半導體參數，覆蓋了全參數測試。

汽車電子領域深度布局

是德科技通過四種手段快速拉通汽車電子和新能源行業的關鍵點。

一是通過收購、整合的方式（Scienlab、IXIA、ESI），快速彌補了在汽車電子領域的技術短板；

二是憑借自己在研發領域的優勢，打通了從建模、仿真、元器件選擇、生產到研發驗證的所有環節，從而提高了平台效率；

三是積極參與標准制定組織，從而影響汽車電子和新能源領域測試技術的迭代和突破；

四是加大在中國本土的投入，例如建立了上海國際汽車城智能網聯測試實驗室、新能源測試實驗室等。

是德科技除了真金白銀投入到汽車電子領域之外，也在積極布局EDA，強化EDA護城河。

推出PathWave Design 2024，強化EDA護城河

7月14日，是德科技推出PathWave Design 2024。這套新版本的EDA軟件工具爲設計工程師帶來了全新的軟件自動化、設計數據及 IP 管理，以及團隊協作和开發周期轉型能力。

1，軟件自動化。是德科技用於EDA 工作流的新 Python API 構建起了一個开放的生態系統，用於連接和控制仿真器、平台，並完成數據交換和報告生成，從而滿足特定的开發項目需求。得益於 Python API，Keysight EDA 軟件工具能夠在量身定制的自動化工作流中實現與第三方合作夥伴工具的互操作。

2，IP 和設計數據管理。是德科技將過去的Cliosoft 產品集成到了 PathWave Design 2024 軟件套件中。是德科技致力於採用源自第三方廠商工具的數據來擴大對用於主要 EDA 工具的 IP 和數據管理產品的支持，同時也爲整個 Cliosoft 生態系統繼續提供支持。

3，加快仿真速度。使用是德科技“設計雲”運行並行仿真，不僅可將電路仿真和 EM 仿真的時間縮短 80%，還能通過擴大仿真覆蓋範圍加快設計循環，從而大幅提高設計人員的工作效率、降低設計風險。是德科技“設計雲”可支持在本地硬件中使用並行計算，包括本地集群、私有雲、公共雲、混合雲以及一站式雲解決方案等。

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