英特爾終於看到了盈利曙光。

北京時間7月28日，英特爾公布了2023財年第二季度財報，數據顯示公司業績超出市場預期，財報一經發布，第二個交易日英特爾股價上漲6.6%，最終報收36.83美元。

（圖片來源：富途牛牛）

對比2023財年一季度創下迄今13年最低季度收入，且連續虧損的情況，英特爾第二季度營收下滑有所緩解，並且成功扭轉虧損態勢，復蘇趨勢漸顯。

尤其值得關注的是英特爾IFS業務的發展動向，在其他業務依舊呈現或多或少的下滑趨勢之時，英特爾IFS業務收入暴增，是所有業務板塊中唯一逆勢上漲的業務。那么，在IFS業務上，英特爾究竟做對了什么？未來發展中，又如何最大程度體現芯片制造的價值？

業績頹勢逐漸褪去，承載轉型愿景的IFS勢能漸顯？

財報顯示，英特爾2023財年第二季度營收爲129億美元，同比下降15%；淨利潤爲15億美元，成功扭轉一季度虧損。此外，歸屬於英特爾的每股收益爲0.35美元，毛利率爲35.8%，同比下降0.7個百分點。

值得一提的是，此前，不論是英特爾自身還是市場對公司二季度的業績都不“看好”，英特爾一季度財報中預計二季度營收爲115-125億美元，市場平均預期爲117.5億美元，而目前129億美元的營收可以稱得上是“驚喜”表現。

分業務來看，CCG收入爲68億美元，同比下降12%，環比上漲17.91%；DCAI收入爲40億美元，同比下降15%，環比上漲8.11%；NEX收入爲14億美元，同比下降38%，環比下降6.67%；移動眼業務實現4.54億美元，同比下滑1%，環比下滑0.87%；IFS收入爲2.32億美元，同比大幅上漲307%，環比上漲96.61%。

可見，主要是CCG、DCAI、IFS板塊助力了英特爾營收的超預期表現。

（資料來源：公司財報）

具體而言，近年线上辦公紅利消退、需求下降等因素影響了PC產品銷量，導致英特爾核心業務CCG仍在下滑坡道上。不過，隨着時間推移，PC消費端略有回溫。根據Canalys數據顯示，2023年第二季度全球PC出貨量達到6210萬台，同比下降11.5%，相較前兩個季度出貨量下降超過30%，降幅已經放緩。這種背景下，CCG收入也正在實現觸底之後的回升。

而爲了減小PC市場衰落對業績的拖累作用，英特爾近年來在謀求轉型的路上开闢了不少新業務板塊。其中，作爲承載英特爾在芯片行業發展野心的新板塊，IFS的發展頗受市場關注。從二季度最新數據也可以看出，IFS業務雖然佔比不大，但發展十分強勁，而營收大幅提升背後，是一個龐大且在持續增長的市場。

目前，全球芯片代工業務市場規模超過1000億美元，根據Persistence Market Research的數據，到2030年，代工業務的價值有望超過2000億美元。爲了在芯片制造方面取得領先地位，近年來英特爾也不斷加強布局，從晶圓制造、先進封裝、芯粒、軟件等方面爲客戶提供系統級代工服務，打开了更大的市場。而在這一季度，隨着市場需求進一步釋放，英特爾額外的封裝交易和IMS納米加工工具銷量增加，帶動英特爾IFS業務快速發展。

除了業務改善，英特爾持續進行降本增效的動作也使其盈利水平有所提升。財報顯示，英特爾第二季度運營支出（研發、總務和行政）爲55億美元，同比下降12%。

基於第二季度良好的發展態勢，英特爾對未來的發展充滿信心。公司預計2023年第三季度營收約爲129億美元至139億美元，最高值高於分析師此前預測的132.8億美元；預計毛利率爲39.1%，實現環比回升。

（資料來源：公司財報）

由此來看，英特爾似乎真正走上了業績回溫之路。不過公司也表示，預計所有業務部門在年底前仍將“持續疲軟”，服務器芯片銷售要到第四季度才會復蘇。可見，英特爾的扭虧爲盈仍處於初期階段，想要實現持續盈利還需從增長空間更大、利於降本增效的業務出發。

鑑於PC市場仍處於緩慢復蘇狀態，英特爾想盡快在該領域打开利潤空間並不太實際，相比之下，IFS業務強大的發展潛力已然展現。因此，英特爾後續的發展重點之一便是加碼芯片代工，這也是其對IDM 2.0战略的持續踐行。不過，面對台積電、三星等頭部選手，英特爾能成功突圍嗎？

IDM 2.0階段造芯成重任，行業有望重新洗牌？

一直以來，芯片制造能力作爲行業強壁壘，是市場競爭焦點之一。爲了提升研發能力鞏固自身優勢，進一步挑战行業其他強有力的競爭者如台積電、三星等，英特爾近年來也持續增強“造芯”力，IFS業務板塊的开闢也正象徵了其“造芯”野心。

而IFS業務背後是一個更加宏大的愿景，即IDM 2.0战略，包括三個方面：全球化內部工廠網絡；擴大採用第三方代工產能；打造世界一流的代工業務。

在這一战略支持下，近段時間英特爾動作不斷，先是於今年6月份公布了全新的營運模式，擬將其芯片制造業務部門獨立運營並开始報告利潤，期望IFS部門於2024年實現全球第二大晶圓代工廠的目標。並且，財報也有披露英特爾將在波蘭、以色列和德國分別投資46億美元、250億美元和330億美元，建立芯片制造廠，這一投資規模甚至超過美國此前500多億美元的芯片補貼法案數額。可見其加碼芯片制造的決心之大。

但是，高投入也意味着高風險。一方面，台積電、三星兩大巨頭的市場地位穩固，數據顯示，今年一季度，台積電在全球晶圓代工領域的份額超過60%，三星的份額雖然出現明顯下滑，但仍有12.4%。相比之下，由於布局稍顯滯後，英特爾的競爭優勢並不顯著。

另一方面，隨着PC、智能手機等消費電子市場需求持續疲軟，半導體代工行業景氣已不如前幾年紅利期般鼎盛。反饋到生產端的一大表現是，產能不再緊缺，產值下滑也導致台積電、三星等龍頭企業的業績有所收窄。數據顯示，2023年上半年台積電營收同比下滑3.5%，淨利潤同比下滑11.6%；三星第二季度營收同比下滑22.28%，半導體業務營業利潤爲-4.36萬億韓元，創下近年新低，兩大巨頭皆受重創。

那么，多重挑战之下，英特爾爲何仍然選擇逆勢擴張，甚至計劃將IFS業務拆分獨立運營？

其實，目前芯片代工生產周期較以往有所緩和，芯片制造企業的比拼也進入冷靜期，可以說正好給了英特爾擴產積蓄能量的機會。

此外，對IFS部門拆分也是英特爾降本增效策略的重要一步。英特爾表示內部業務部門將與芯片制造業務部門建立“客戶-供應商”的關系，這意味着英特爾過去的內部芯片生產將會轉化爲營收並產生相應利潤，而且將IFS業務部門拆分獨立運營也有助於控制成本。據了解，英特爾拆分IFS後，年內可節約30億美元的成本，增加6％的利潤率，到2025年有望節約80-100億美元。

而就制造工藝而言，英特爾也有一定的競爭優勢，其7nm工藝晶體管密度已經達到1.8億顆/平方毫米，遠超三星的3nm工藝。此外，據財報披露，英特爾正在穩步推進四年五個制程節點計劃，目前Intel 7已實現大規模量產，Intel 4方面也开始提升Meteor Lake的產量，而Intel 3、20A和18A的生產也按計劃落實。

綜合來看，英特爾一系列舉措確實有其深厚考量以及優勢支撐。不過，正如前文所述，相比台積電、三星等巨頭，英特爾在芯片制造上的地位並不凸顯，且台積電、三星也有擴產等類似舉動，如台積電在南京擴產，計劃擴大大陸市場生產线；三星計劃投資1萬億韓元擴產HBM等動作，使英特爾後續的突圍充滿了不確定性。另外，前期加碼IFS、推進擴產也意味着英特爾的成本壓力不小。這種情況下，英特爾想在短期內撼動台積電等企業的地位，促進行業洗牌的希望並不大。但結合目前英特爾芯片代工業務已嶄露頭角的情況來看，憑借持續加碼IFS，英特爾或許能探尋到更大的業績增長空間。

作者：海倫

來源：美股研究社

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