專家觀點

AIGC帶飛的不僅是英偉達。內存等AI芯片的關鍵部件,以及晶圓代工、電子制造、先

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AIGC帶飛的不僅是英偉達。內存等AI芯片的關鍵部件,以及晶圓代工、電子制造、先進封裝等半導體產業鏈的多個環節,也將受惠於AI芯片需求井噴所帶來的市場增量,有的甚至在下半年就能看到“立竿見影”的效果。與此同時,AI芯片性能的迅速提升,也對內存、制造和封裝環節提出了更高的要求。

AI拉動內存帶寬需求,利好存儲芯片

算力並不是AI芯片唯一的性能指標,內存同樣對AI芯片的整體效能起到決定性作用。

SK海力士在第一季度財報中指出,大型語言模型和AIGC的开發和商用化,將帶動HBM(高帶寬內存)在2023年的需求上揚。三星也在第一季度財報指出,將爲AI 帶動的 DDR5 和高密度內存模塊需求做好產能准備。

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