事件：8.7英偉達高管表示，GPU的主要瓶頸在於封裝。英偉達的H系列GPU採用台積電CoWoS封裝技術。

【Chiplet封裝有望成HPC主流，國產封測廠有望受益】

Chiplet採用“化整爲零”的設計理念，可：

1、有效降低晶圓環節的成本；

2、加速芯片迭代速度；

3、通過集合封裝，可打造更高算力產品。

——未來隨着行業競爭加劇，Chiplet高性價比+加速迭代優勢凸顯，有望成爲高算力芯片主流的封裝形式。

國產封測龍頭，依托海外子工廠，有望深度參與全球Chiplet產業鏈分工。

【助力彎道超車，國產Chiplet有望迎更快成長】

國產Chiplet有望實現較全球平均水平更快成長：

1）中國大陸封測產業居全球領先，具備良好的產業基礎承接來自全球的Chiplet封測需求——AMD等關鍵AI芯片廠商，已將其Chiplet工藝委外給國產封測廠生產；

2）先進制程海外流片受限的情況下，Chiplet被看作是國產芯片突破先進制程的“趕超利器”，且國產設計廠商採用Chiplet的需求較海外同行更爲迫切；

3）國產AI公司有望加速在AI領域軟硬件的投入，進一步擴大市場需求。

相關受益環節：（付費或金幣解鎖股票池）

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