（2023年8月9日，香港）駿碼半導體材料有限公司（「駿碼半導體」或「公司」，連同其附屬公司統稱「集團」，股份代號：8490.HK）董事會欣然宣布截至2023年6月30日止六個月（「該期間」）未經審核中期業績。

該期間，集團錄得收益約101.6百萬港元，收益主要來自其主要產品（即鍵合线及封裝膠）的收入。其中鍵合线產品的收益錄得約52.6百萬港元，封裝膠產品的收益錄得約45.6百萬港元。

集團持續向超過600名客戶（包括主要位於中國的知名LED、相機模塊及IC制造商）直接銷售產品。於該期間，集團產品銷量較2022年同期（「2022年上半年」）輕微增加，但由於市場競爭激烈，集團產品的平均售價下跌，令毛利有所減少。集團將繼續專注於研制適用於電動車、迷你LED、人工智能及5G通訊行業的先進半導體材料。

業務方面，集團爲把握預期市場復蘇及快速增長的5G產業帶來的機遇，將如期推出三個系列的固晶膠新產品，即環氧絕緣膠、硅膠絕緣膠及用於LED的導電銀膠，並在配方修改後將產品應用擴展至其他半導體及5G產業，以抓緊5G產業增長所帶來的機遇。此外，集團亦已开發專門用於高功率集成電路及絕緣柵雙極型晶體管產品的新型銅合金鍵合线，並已獲得中國頂級客戶的驗證及認可。中國十大半導體功率集成電路公司之一已向公司發出重銅合金鍵合线的訂單。同時，鑑於5G網絡的迅速發展，集團持續投入更多資源爲5G行業开發上遊封裝材料，且預期將成爲集團的另一增長點。

作爲一家以技術爲核心的知名制造商，駿碼半導體具備憑借持續研發能力掌握最新行業趨勢的能力，集團持續深耕半導體封裝材料市場，夯實業務發展，不斷提升業績表現。展望未來，集團董事表示，「堅信集團於半導體封裝材料行業的既定地位、競爭優勢及靈活的業務策略將促進其長遠增長。集團亦將繼續採取多種成本控制措施，採取靈活的經營方式，改善本集團的經濟效益，並維持長期業務增長。」

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關於駿碼半導體材料有限公司

駿碼半導體材料有限公司（「駿碼半導體」）是國內半導體封裝材料行業龍頭企業之一，由周振基教授及周博軒博士於2006年共同創立，總部位於香港科學園區，研發及制造中心設在廣東汕頭，業務多點分布大灣區及華東地區。駿碼半導體是一家專業從事研發、制造及銷售高精密鍵合线、灌封材料、粘結材料等半導體封裝專用物料的高新材料提供方。

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