中工汽車網消息，8月8日，台積電對外宣布，公司董事會已批准出資35億歐元（約276億人民幣），在德國東部城市德累斯頓建廠。

根據公告，台積電將與博世、英飛凌和恩智浦共同成立合資公司ESMC，台積電持股70%，其余三家各持股10%。預計2024年下半年开建工廠，2027年底开始生產，這也將成爲台積電在歐洲布局的第一個工廠。

基於歐盟委員會的《芯片法案》框架規劃，該工廠將使用台積電的制程技術，每月生產約40000個300毫米晶圓。目前，投資定案尚待政府補助水准確認後決議。

對此，博世集團表示，“此舉有助於加強半導體生態系統，爲全球汽車產業提供可靠的供應。”

作爲汽車電子系統的核心元器件，汽車芯片是汽車產業實現轉型升級的重要基礎。與消費類及工業類芯片相比，汽車芯片的應用場景更爲特殊，對環境適應性、可靠性和安全性的要求較爲嚴苛。

傳統汽車一般需要使用500—600顆左右的芯片，隨着汽車逐漸由機械式轉向電子式的方向發展，在智能化的浪潮下平均每輛車所需芯片數量已經達到1000顆以上。

新能源汽車更是芯片“大戶”，需要大量的DC-AC逆變器、變壓器、換流器等部件。因此，對IGBT、MOSFET、二極管等半導體器件的需求量也有大幅增加，一台好些的新能源汽車需要芯片可能達到2000顆左右。

數據顯示，2022年，全球芯片銷售額達到創紀錄的5735億美元，同比增長3.2%。2023年，全球芯片市場銷售額有望增長1.56%，達到909.52億美元。

目前，我國汽車芯片的產品覆蓋度、技術先進性和應用成熟度不斷提升，也爲开展汽車芯片標准化工作奠定了良好基礎。今年3月，工信部就《國家汽車芯片標准體系建設指南（2023版）》公开徵求意見，預計到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標准。

當前，汽車行業“含芯量”顯著增加，成爲集成電路行業的重要動力。在這個領域，一批中國企業正脫穎而出。

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