8月14日，行業媒體消息稱，爲刺激客戶拉貨意愿並加快出清庫存，高通近期對中低端5G手機芯片降價一至二成，降價措施將延續至第4季度。

高通清庫存

高通在非蘋中高端手機市場一直處於領先地位，因此本次降價聚焦在中低端領域，希望透過加速消化庫存，以迎接10月中下旬开始陸續推出的全新一代驍龍系列手機芯片。

據了解，高通過往都會在舊產品堆積超過一年後，才會开始啓動價格战，這次不同於以往的是，在產品推出不到半年就开始大降價，主因除了新產品將問世之外，另一大主因就是消費市場低迷至少將延續到年底、以及三季度報告利潤下滑的壓力。

至於聯發科是否會受到高通這次價格战影響？市場人士認爲，聯發科手機芯片出貨量已躍居全球第一，加上聯發科在今年第2季後的新芯片开始轉往中高端市場，因此受影響程度預料將有望不會如過往般劇烈。

行業人士分析，這波消費性市場低迷走勢，可能一路延續到今年第4季，明年才有機會全面好轉，聯發科、高通今年營運表現幾乎都可確定將明顯低於去年歷史新高水准，最快要到2024年才有望重新回溫。

三季度利潤已腰斬

對比來看，高通對芯片價格的下調還是超出了行業預期。

第三季度的腰斬的利潤，可能是促使高通下決心的主要原因。8月3日，報告顯示，高通第三季度營收爲84.51億美元，同比下滑23%。淨利潤爲18.03億美元，同比下滑52%。不按美國通用會計准則，淨利潤爲21.05億美元，同比下滑37%。

具體到業務板塊，高通最大的部門QCT銷售智能手機、汽車和其他智能設備的處理器，其銷售額爲71.7億美元，同比下降 24%。手機芯片銷售額是QCT的最大部分，同比下降25%至52.6億美元。

高通預計，2023財年第四財季營收將達到81億美元至89億美元，行業依然不容樂觀。

近日，高通股價也大幅下跌，由三季報之前的最高132.97美元，下跌至114.61美元，短短半月跌幅高達13.8%，

目前，分析師預計2023年新設備出貨量將下降，高通重申，預計今年手機銷量將出現“高個位數百分比”下降。

高通高管在電話會議上說，手機和其他電子產品的零部件支出減少將持續到今年年底。高通表示，公司正在採取減支措施。高通在上季度錄得2.85億美元的重組費用，其中大部分來自遣散費，並預計將進行更多裁員。

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