對iPhone 15的猜測和對A17芯片的期待，讓A17使用的台積電的3nm制程也被推了了風口浪尖。

不過，對於台積電3nm工藝，市場上卻有不同的聲音，看好派認爲在下半年，隨着intel和蘋果使用3nm工藝的芯片上市，3nm工藝即將進入普及；而看衰派認爲，由於台積電3nm的良率並不是很理想，蘋果基於3nm的A17處理器無法達到最激進的性能目標設定，不得不縮水。

蘋果已經拒絕了台積電的漲價要求，3nm工藝或成爲台積電制程的滑鐵盧。

全新工藝節點，台積電3nm工藝風險大

爲什么業界會對台積電3nm工藝未來看法大相徑庭呢？最重要的原因是與5nm技術升級4nm技術只是工藝上的調整和改進不同，3nm技術是一個全新和完整的工藝節點，也就是說，其各道工序基本上都要推倒重建，甚至芯片設計的EDA軟件也需要做出改進，這意味着不僅是台積電擁有較高的工藝危險性，甚至連芯片設計廠都有需要改變。

這樣，不僅可能造成產品的良品率減低，芯片設計也面臨着難於發揮3nm工藝的優勢，設計後需要多次流片等一系列的問題，從而導致芯片設計、生產周期延長，良品率存在漫長爬坡期。

實際上，在2022年6月，三星就宣布期3nm工藝投入量產，而台積電也在8月宣布3nm量產。但時間過去了近一年，至少在主流產品上，我們並沒有看到使用3nm工藝的芯片，甚至連3nm工藝的信息也在近期才偶有所見，這其中固然有保密的原因，但开發進程低於預期或也是重要因素。

成本影響，廠家轉投新工藝動力不足

先進工藝的成本本來就相當高，而全新節點的3nm工藝需要建設全新的生產线，其成本必然要攤入代工的芯片中。而屋漏偏逢連夜雨，在3nm工藝推動的過程中，芯片市場已經由前些年的全面缺芯轉爲現在的芯片過剩，這對於新工藝的打擊是巨大的，一方面台積電在建廠時，各國政府因芯片緊缺而承諾的各項補貼或延遲甚至取消，從而導致台積電在3nm上的投入進一步增加。而另一方面則是終端產品因降價，芯片廠家也無法提高芯片出貨價格，從而導致無法使用最新的3nm工藝。

如今年即將推出的驍龍8 Gen 3，之前一直有傳聞稱將使用台積電3nm工藝，但從現有情況來看，已基本確定其將繼續使用台積電4nm工藝，這或許有3nm工藝產能不足，側重於爲蘋果代工的原因，但更重要的或是台積電在3nm工藝上的高價。據稱，台積電的3nm代工每片晶元價格已經達到了2萬美元，而一套3nm的光罩費用要上億美金等級的費用。使用3nm工藝，或讓高通面臨漲價賣不動，不漲價沒錢賺的尷尬。

七傷拳，3nm工藝或左右互搏

當芯片產能出現過剩時，台積電最受傷的是其7nm工藝，據稱，2023年Q1，台積電的7nm工藝產能利用率已不足7成，甚至可能更低。

畢竟，對工藝要求高的廠家會選擇性能更好的5nm系列工藝，而對性能要求不高的廠家則會選擇更古老的工藝，而處於中間的7nm工藝反倒顯得無人問津了。

而3nm工藝的普及，也面臨着同樣的尷尬，當市場需求不旺，沒有新廠家新需求加入時，即便廠家將芯片遷移到更先進的3nm工藝時，那么現有的5nm系列工藝就會出現產能利用率不足的問題。這讓3nm工藝更像是七傷拳，想要發展，打擊的首先是台積電自家的5nm工藝。因此，台積電也要仔細考慮3nm工藝對其它產品线造成的影響，在這種情況下，台積電或常用更穩妥的辦法，即3nm工藝保持小規模量產，並採用持續的工藝改進，等待下一波芯片代工熱潮的來臨和工藝徹底成熟後，再擴大產能，提高產量。

驍龍888 ，驍龍8 Gen 1，驍龍8 Gen 2，還有基本可以確定繼續使用5nm工藝的驍龍8 Gen 3，5nm系列工藝，見證了四代旗艦的發展。堪稱這些年來最長壽的先進工藝。而3nm工藝或存在諸多變數，也許在未來一段時間內，3nm即便在手機SOC上，也無法取得主流地位，也許在手機市場上，蘋果還將繼續獨佔台積電3nm工藝一段時間。

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