4月12日，英特爾表示，其芯片代工制造部門將與英國芯片設計公司 Arm 合作，以確保使用 Arm 技術的手機芯片和其他產品可以在英特爾工廠生產。

作爲其 IDM 2.0 战略的一部分，英特爾正在全球投資於領先的制造能力，包括在美國和歐盟的大規模擴張，以滿足對芯片的持續長期需求。此次合作將爲在基於 Arm 的 CPU 內核上從事移動SoC 設計的代工客戶提供更加平衡的全球供應鏈。通過解鎖 Arm 領先的計算產品組合和基於英特爾工藝技術的世界級 IP，Arm 合作夥伴將能夠充分利用英特爾的开放系統代工模型，該模型超越了傳統的晶圓制造，包括封裝、軟件和小芯片。

英特爾 CEO 基辛格 (Pat Gelsinger) 發表聲明表示：「一切都在數字化的推動下，對計算能力的需求不斷成長，但直到現在，客戶依賴最先進行動技術進行設計的選擇有限。」

英特爾的轉虧爲盈战略部分取決於向其他芯片公司开放其代工能力，尤其是手機芯片公司。它曾表示，高通公司等公司正計劃將其工廠用於未來的芯片設計。

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