我是廣告 請繼續往下閱讀 有媒體報導指出,因應人工智慧晶片客戶對先進封裝強勁需求,台積電為擴大CoWoS先進封裝,希望能在明年底將月產能拉到6到8萬片,因此擴產高峰期由原本規劃的2028年,延後到2030年,並將建廠廠址從雲林轉往屏東。
台積電表示,公司以台灣為主要基地,設廠地點選擇有諸多考量因素,不排除任何可能性。並將持續與科學園區管理局合作評估適合半導體建廠的用地,一切資訊以公司對外公告為主。
台積電計畫今(2024)年先進封裝產能倍增,明年將再倍增,預計2025年到2026年間達到供需平衡。目前規劃在嘉義建置先進封裝廠,明年8月斥資新台幣171.4億元購買群創光電南科廠房及附屬設施,外界推測台積電為了CoWos產能,並計畫將該廠投入先進封裝領域。
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標題:傳CoWos先進封裝佈局捨雲林轉往屏東?台積電:不排除任何可能性
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