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拆解華為產品現管制晶片!台積電數週前通知美商務部:早沒供貨

半導體研究機構TechInsights在拆解華為產品後,發現其中使用了台積電的晶片,有知情人士指出,這顯示該中國企業可能違反出口管制規定。對此,台積電表示,已主動與美國商務部聯繫。

我是廣告 請繼續往下閱讀 根據路透社報導,TechInsights這次拆解的華為產品是伺服器晶片「昇騰」(Ascend)910B,它被視為是中國企業最先進的人工智慧(AI)晶片。第一位消息人士未具體透露晶片名稱,但表示台積電的晶片是這款多晶片系統中的一部分。

TechInsights在發布報告之前,有先行通知了台積電。該消息人士表示,台積電在幾週前已經向美國商務部主動通報了此事。

這個情形也顯示,對生產高需求產品的企業和監管機構而言,執行出口管制有多麼困難。同時,這也顯示出華為對最精密晶片的持續需求。

台積電21日的一份聲明中表示,已經主動就此事聯繫了美國商務部。台積電還提到,自2020年9月中旬以來,並未向華為供應任何晶片,並指出目前並未獲悉台積電成為任何調查的對象。

華為在2019年時,因國家安全問題而被列入了美國貿易限制名單。

TechInsights尚未發布報告,並拒絕置評;位於深圳的華為也未立即回應置評請求。

目前尚不清楚上述台積電晶片是如何流入華為的。華為2019年推出昇騰910B晶片系列,兩名消息人士今年稍早告訴路透社,當時,也就是在美國實施出口管制前,這些晶片是由台積電製造。

在拆解消息傳出前,科技媒體The Information和英國「金融時報」(Financial Times)報導,美國正在查看台積電和華為的消息。

美國商務部在聲明中表示,「已知悉有報導指稱可能存在違反美國出口管制的情形」,但無法對是否正在進行調查發表評論。

第三位消息人士證實,TechInsights確實對華為產品進行了拆解,並發現了疑似由台積電製造的晶片。

台積電在聲明中表示,「我們擁有健全且全面的出口監控系統,以確保合規性。」

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