蘋果明年推出自研5G數據機晶片，率先使用於iPhone SE 4等部分產品。（圖／路透社）

蘋果多年來一直被傳致力於擺脫對高通的依賴，積極研發自家的5G數據機晶片，帶來最新消息指出，蘋果明年就會正式問世首款自研5G晶片。

蘋果自研5G晶片預計率先使用於iPhone SE4、iPad 11和iPhone 17 Air。然而，蘋果初期僅將自研5G晶片應用於部分產品的原因在於，其技術和效能上仍不及高通，例如不支援 mmWave，也僅具備四載波聚合。

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儘管如此，蘋果自研5G晶片也有顯著優勢，其中包括和自家A系列晶片的深度整合，實現更好的連接性能和省電，此外，有助於打造更纖薄的機身。據悉，iPhone 17 Air(或稱iPhone 17 Slim)將比iPhone 16 Pro薄2mm，意味縮減至6.25mm的機身薄度。

蘋果計劃在2026年推出技術更成熟的自研5G晶片，並搭載於iPhone 18系列；到了 2027年，還將進一步延伸至高階iPad。長遠目標方面，蘋果有意將自研5G晶片擴展至 MacBook和Vision Pro等產品，使這些設備具備內建的行動網路功能。

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標題：蘋果明年推iPhone SE 4、iPhone 17 Air！彭博社搶先曝光一缺點

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