我是廣告 請繼續往下閱讀 根據科技媒體《PhoneArena》報導，英特爾24日正式對外介紹，稱其去年最新購入的兩台High-NA EUV曝光機已投入生產，英特爾稱這些新機器的可靠性，大約為原本極紫外光EUV曝光機的兩倍，英特爾首席工程師卡森（Steve Carson）表示，英特爾已使用這些如同巴士大小的High-NA EUV曝光機生產了3萬片晶圓，「我們正以穩定地速度生產晶圓，這對平台來說是一個巨大的優勢」。
英特爾正尋求從台積電和三星手中重新奪回半導體先進製程的領先地位，英特爾之前於先進製程發展一度停滯，報導認為關鍵就是英特爾當初並未迅速引入極紫外光EUV曝光機的技術，以為能夠依賴較舊的生產設備，結果因而被台積電和三星超越。這次，英特爾不再重蹈覆轍，率先引進High-NA EUV曝光機，展現出東山再起的雄心。
英特爾的High-NA EUV曝光機目前用於生產18A製程節點的晶片，之後還將投入於14A先進製程節點的晶片，預計屆時將成為這批曝光機的主要考驗。來自ASML的新一代High-NA EUV曝光機造價高昂，一台約要3.5億歐元，大小相當於一台雙層巴士，光是運送與裝機就要耗費半年以上。
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標題：英特爾不一樣了！外媒揭1變化：要與台積電爭半導體製程領先地位
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