高性能AI超算場景下，光通信價值量得以再次提升。

英偉達A100DGXSuperPOD場景中，每塊A100對應6只200G光模塊，而在最新的滿配GH200中，每塊GraceHopper對應9只800G光模塊。同時帶來光纖用量進一步提升，連接器件向多芯、高密度結構進化。英偉達與AMD加速向高端化產品的升級將驅動800G光模塊加速放量。

2）光芯片是光模塊的核心元件，目前光芯片與光器件國產化程度較低，國內產品多爲無源器件、低速率光芯片，根據ICC預測，2021年我國25G光芯片國產化率約20%，25G以上光芯片國產化率僅5%。

800G升級疊加AI帶來長期想象空間，光模塊、光器件、光芯片、陶瓷外殼等800G產業鏈均有望顯著受益。

3）根據材料不同，當前電光調制器制備可分爲硅基方案、磷化銦方案和鈮酸鋰方案三種。鈮酸鋰調制器價格數倍於磷化銦調制器，因此在中距離傳輸場景下磷化銦調制器更具優勢。但相較於硅光、磷化銦，薄膜鈮酸鋰調制器具備其它材料無法比擬的帶寬優勢，天通股份是國內唯一一家量產薄膜鈮酸鋰材料的公司，也是全球三家公司之一，具有一定的壟斷性。

光通信、光纖陀螺、超快激光器等領域均存在對薄膜鈮酸鋰調制器的需求，未來增長具備廣闊的市場空間。薄膜鈮酸鋰調制器商業化落地，且已有公司將其應用於800G光模塊！

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