據台媒援引業界消息稱，繼AMD後，蘋果正小...

$通富微電(SZ002156)$ 據台媒援引業界消息稱，繼AMD後，蘋果正小量試產最新的3D堆疊技術SoIC（系統整合芯片），目前規劃採用SoIC搭配InFO的封裝方案，預計用在MacBook，最快2025~2026年間有機會看到終端產品問世。台積電SoIC是業界第一個高密度3D堆疊技術，透過Chip on Wafer（CoW）封裝技術，可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，並於竹南六廠（AP6）進入量產。其中，AMD是首發客戶，其最新的MI300即以SoIC搭配CoWoS。