2025年啟建18座半導體新廠　拚2026...

SEMI國際半導體產業協會於今（8）日公布的最新全球晶圓廠預測報告（SEMI World Fab Forecast）中指出，2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括3座8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始運營量產。

我是廣告請繼續往下閱讀根據 SEMI 預測，2025 年北美和日本各有 4 座新廠計畫領先其他地區；中國和歐洲及中東地區則以 3 座廠房並列第三，台灣則以 2 座、韓國和東南亞各 1 座在其之後。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體產業正處於關鍵時刻，擴產投資正在推進先進與主流技術的發展，以滿足不斷演進的全球產業需求。生成式AI與高效能運算，正在推動先進邏輯與記憶體領域的進步，而主流製程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等關鍵應用，「2025年即將啟建的18座新半導體廠，再次展現半導體產業支持創新和推動大幅經濟成長的決心。」

根據2024年第4季全球晶圓廠預測報告，全球半導體產業於此期間將有多達97座新建高產能晶圓廠投產，包括2024年啟用的48座和2025年啟用的32座廠房，晶圓尺寸則從12吋到2吋不等。

▲據 SEMI 預測，2025 年北美和日本各有 4 座新廠計畫領先其他地區；中國和歐洲及中東地區則以 3 座廠房並列第3，台灣則以 2 座、韓國和東南亞各 1 座在其之後。（圖／SEMI提供）

半導體產能預計將進一步加速，2025年年增長率將來到6.6%，達每月3360萬片晶圓。此一產能擴張主要受惠於由高效能運算（HPC）應用中的前端邏輯技術以及邊緣設備中生成式AI滲透度的持續高漲。

半導體業界為了趕上大語言模型（LLM）不斷增長的運算需求，現正加緊建立先進運算能力，晶片大廠積極擴大先進製程產能（7奈米及以下），年增長率將來到16%，至2025年每月產能將增加30萬片，達220萬片。

主流製程（8奈米至45奈米）則受到中國晶片自給自足策略以及汽車和物聯網應用預期需求帶動，可望再增6%產能，2025年達到突破每月1500萬片晶圓的裏程碑。

成熟技術製程（50奈米及以上）擴張情況則凸顯市場復甦緩慢及利用率較低等挑戰，相對較為保留，預計有5%的漲幅，2025年月產1400萬片晶圓。

晶圓代工供應商仍將是半導體設備採購的領頭羊，晶圓代工類別產能預計年增10.9%，將從2024年月產1,130萬片成長至2025年創紀錄的月產1,260萬片晶圓。

記憶體別整體而言產能擴張則走向穩定緩和路線，2024年成長3.5%、2025年成長2.9%。然而，強勁的生成式AI需求已經席捲記憶體市場，帶來重大變化。高頻寬記憶體（HBM）出現大幅成長，為DRAM和NAND快閃記憶體部門帶來不同的產能成長趨勢。

DRAM類別將持續走強，到2025年將同比增長約7%，達月產450萬片晶圓。3D NAND裝置容量相對之下也有5%的漲幅，達同期月產370萬片晶圓。

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