我是廣告 請繼續往下閱讀 傳出力積電AI製程關鍵技術中介層技術，已獲得台積電認證，雙方將合作，進一步打入輝達、超微等AI巨頭的供應鏈。
此外，力積電也和台積電聯手開發四層晶圓堆疊（WoW，Wafer-on-Wafer）技術，目前正朝門檻更高的六層晶圓堆疊邁進，技術可望超越三星搶AI商機。
力積電對此傳言表示，公司正積極轉型，致力於中介層等AI利基型元件，並以成為國際AI大廠的中介層第二供應商為目標，並通過驗證，但細節不便透露。
由於AI市場需求爆發，輝達、超微等HPC（高效能運算）客戶的訂單龐大，即便台積電積極擴充產能，仍無法完全消化，因此近一年來台積電積極尋找委外合作夥伴。目前，後段封測業務已委託日月光、京元電，而前段的中介層及先進封裝，力積電的40奈米與55奈米製程成功獲得台積電及其客戶認證，並已開始量產出貨給超微，未來也將支援其下一代AI加速器MI350的量產計畫。
市場認為，力積電可成為台積電重要夥伴主要原因，為具備成熟製程的高產能優勢，可滿足AI中介層製造需要，無需使用更先進的製程技術。
輝達預計明年量產全新的Rubin架構AI晶片，力積電不僅有望繼續提供中介層，還可能進一步承接先進封裝訂單，助力該公司擺脫當前的營運低谷。
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標題：力積電轉型邁大步！AI製程關鍵技術獲台積電認證 打入輝達供應鏈
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