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台積電、聯發科強強聯手!打造首款N6RF+製程整合型無線通訊晶片

台積電與聯發科今(12)日宣布,雙方成功合作,開發業界首款通過台積電N6RF+矽驗證的電源管理單元(PMU)及整合功率放大器(iPA)。此次合作利用先進射頻(RF)製程,將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件,整合到單一系統單晶片(SoC),能以更小的面積提供媲美獨立模組的效能。

我是廣告 請繼續往下閱讀 台積電先進N6RF+技術可縮小無線通訊產品模組面積尺寸達雙位數百分比。此外,與既有解決方案相比,此次雙方合作在電源管理單元上有顯著能效提升,而在整合功率放大器上也與標竿產品擁有同等級的能效表現。

作為全球無線通訊解決方案領導廠商,聯發科技將充分利用此次技術進展,確保升級至下一代產品方案時,持續保有最頂尖的產品效能。

在聯發科與台積電在設計技術協同優化(DTCO)的緊密合作成果中,聯發科挹注其產品與IC設計能力,以策劃系統規格及技術需求,而台積電則以其優化技術賦能產品的差異化。

聯發科副總經理吳慶杉表示,結合聯發科在無線通訊的領先地位以及台積電在設計技術協同優化的專業知識,雙方經過一年的合作,這顆基於N6RF+製程的測試晶片能效表現優異,為射頻單晶片(RFSoC)專案帶來極具競爭力的技術,並創造領先業界的優勢。」

台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本也指出,專業積體電路服務廠與客戶在設計技術協同優化的成功必須奠基在雙方堅定的互信基礎與團隊合作上。台積電整合其先進邏輯製程與廣泛特殊製程專業技術的領導地位,以提供實現客戶產品差異化的最佳方案。

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  • 台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本

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