據報道，在蘋果的下一代iPhone於9月上市時，其升級後的核心處理器預計將比任何競爭對手的智能手機都更強大。之所以能做到這一點，是因爲蘋果芯片的供應商台積電正在使用一種新的工藝爲蘋果生產更小、更快、更節能的芯片（台積電稱之爲3納米芯片工藝），比爲其他公司生產芯片大約要早一年。兩家公司之間的私下交易意味着台積電實際上承擔了新制造工藝中不可避免出現的缺陷成本。據三位了解交易的人士透露，這一安排將爲蘋果在iPhone、iPad和Mac芯片上節省數十億美元。
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標題：08-0723:26台積電與蘋果達成協議，承擔芯片缺陷成本據報道，在蘋果的下一代
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