我是廣告 請繼續往下閱讀 據台灣電路板協會 （TPCA）2023 年 統計，印刷電路板（PCB）產業為產值 7,698 億元，但在2024年全球景氣復甦下，上半年累計海內外總產值為 3722 億元；估全年 8337 億元，全年增長幅度達 8.3%。
但作為台灣重要科技產業，許多高階製程原料仰賴進口，不僅加大我國產業受到國際原物料價格幹預，也受到供應鏈風險，若能掌握未來關鍵樹脂原物料及專利，將有助於產業發展及穩固國際競爭力。
傳統銅箔基板材料有高頻訊號損失、散熱差、穩定性有限等痛點，隨著5G傳輸頻率不斷增加，性能會反之下降，尤其如何因應電子產品高頻高速和輕薄化發展，同時還要保持高傳輸、高散熱等條件，是不少業者的難題。
因此工研院從電路板材料著手，致力於創新材料開發，此次開發的低損耗環烯烴樹脂，不僅克服傳統材料瓶頸，也成功協助中石化從傳統石化產業跨足高階電路板材料領域。
工研院協理暨材料與化工所所長李宗銘表示，鎖定未來5G高頻高速商機，工研院近年與中石化積極合作投入毫米波銅箔基板（CCL）材料開發，聯手打造低損耗環烯烴樹脂合成技術，將低介電、高導熱等融為一體，提供電氣特性優於市場的材料。
用CCL所生產的銅箔基板，將能很好的滿足毫米波時代所需的高速資訊處理及大量數據傳輸，為台灣電路板產業提供一個更具競爭力的解決方案。
中石化總經理陳穎俊表示，中石化擁有豐富的石化產品生產研發經驗，近年來積極針對全球電子產業所需的關鍵材料進行開發，此次與工研院合作開發的樹脂材料，除了幫助業者大幅縮短產品開發時間，其優異的基板穩定性，亦有利於下世代電子產品的高階電路板開發。
目前中石化已進行試量產並進行產業推廣，盼能在台灣就地供貨，快速導入電路板產業中，提升我國高階電路板原料自主性。
工研院擘畫「2035技術策略與藍圖」，聚焦「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」、「韌性社會」４大應用領域的研發方向，聚焦「韌性社會」領域，透過材料革新，促進電路板產業升級的同時，也提升國內石化業附加價值。
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標題：銅箔散熱差 工研院、中石化開發樹脂材料助台灣PCB更上一層樓
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